外媒称 TSMC将优先确保第三季度iPhone 13芯片供应扩大
发布于:2021-06-22 被浏览:4826次
在援引 DigiTimes 报道,纯晶圆厂台积电将优先保障苹果的订单需求,尽可能满足 2021 年第 3 季度 iPhone 13 的芯片订单。,供应短缺的情况下,苹果供应商必须满足自动驾驶和其他设备芯片的订单。据消息人士透露,TSMC还将在第三季度增加即将推出的iPhone系列的产量。
目前,除了TSMC,苹果芯片供应商还包括基因系统逻辑和游行科技,后两者也在积极扩大供应,以满足苹果第三季度的订单,据说比第二季度高出30-40%。
来自DigiTimes的供应链消息人士表示,由于iPhone13系列预计将遵循今年更常见的发布时间表,芯片制造商准备在2021年第四季度看到苹果的订单高峰。
9月推出的iPhone 13机型预计与2020年的iPhone阵容差不多。共有4款尺寸分别为5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸的设备,其中两款为高端Pro机型,两款定位为更低成本、更实惠的设备。